要文快报！高盛指全球AI投资强劲 ASMPT涨逾3% HBM市场规模预计三年翻倍

高盛指全球AI投资强劲 ASMPT涨逾3% HBM市场规模预计三年翻倍

北京，2024年6月14日讯 高盛发布研报表示，全球AI相关投资强劲，有望拉动HBM需求增长，并预测HBM市场规模将在2023-2026年期间以约100%的复合年增长率增长，并在2026年达到300亿美元，较3月份的预测上调30%以上。

**研报指出，**AI芯片对HBM的需求快速增长，主要有以下几个原因：

• AI芯片对带宽要求更高。 AI芯片需要处理大量的数据，因此对带宽的要求也更高。HBM作为一种高带宽存储器，可以满足AI芯片的需求。
• HBM的性能优势明显。 HBM的性能比传统存储器高得多，可以为AI芯片提供更高的计算效率。
• HBM的成本在下降。 随着技术的进步，HBM的成本在不断下降，使其在价格上更具竞争力。

**高盛预计，**随着AI技术的不断发展，HBM的需求将持续增长。ASMPT（00522）作为全球领先的HBM制造商之一，将受益于这一趋势。

今日，ASMPT股价应声上涨3%，现报99.75港元。

除HBM之外，高盛还看好以下与AI相关的投资机会：

• AI芯片： AI芯片是AI产业链的核心，随着AI技术的不断发展，AI芯片的需求将持续增长。
• AI软件： AI软件是AI应用的重要组成部分，随着AI应用的不断普及，AI软件的需求也将持续增长。
• AI数据： AI数据是AI训练和应用的基础，随着AI应用的不断深入，AI数据的需求也将持续增长。

总体而言，高盛看好AI行业的未来发展前景，并建议投资者关注相关投资机会。

以下是一些可能影响AI行业未来发展的因素：

• 技术进步： AI技术的进步是AI行业发展的关键。如果AI技术取得重大突破，则将推动AI行业快速发展。
• 政策支持： 各国政府对AI技术的支持力度将影响AI行业的發展。
• 市场需求： AI市场的需求增长将推动AI行业的發展。
• 伦理问题： AI技术的发展也带来了一些伦理问题，需要得到妥善解决。

投资者应密切关注上述因素，审慎判断AI行业的未来投资价值。

电科数字(600850.SH)慷慨分红 每股派0.45元 回馈股东

上海，2024年6月14日 - 电科数字(600850.SH)今日发布公告，宣布公司拟向全体股东每10股派发现金红利4.5元（含税），共计派息金额约为3.35亿元人民币。本次分红体现了公司对股东的长期承诺，有利于增强投资者信心，促进公司持续健康发展。

本次利润分配方案经公司2024年6月13日召开的第九届董事会第三十一次会议审议通过。

股权登记日为2024年6月20日，凡在股权登记日当日持有本公司股份的股东均有权享受本次利润分配。

除权后，公司将于2024年6月21日起恢复除息交易。

**电科数字是一家专业从事数字信息技术产品研发、生产、销售和服务的高新技术企业。**公司产品广泛应用于国防军工、航空航天、通信、电力等领域，是国家重点支持的高新技术企业和国家创新型企业。

**2023年，电科数字业绩稳健增长，实现营业收入100亿元，同比增长12%；实现归属于母公司股东的净利润20亿元，同比增长15%。**公司良好的业绩表现为本次分红奠定了坚实基础。

电科数字(600850.SH)2023年度分红方案亮点:

• **每股派息0.45元，派息率较高。**公司2023年实现归属于母公司股东的净利润20亿元，本次拟派息金额约为3.35亿元，派息率达16.75%，体现了公司对股东的尊重和回报。
• **分红金额3.35亿元，体现公司财务稳健。**公司派息金额占公司可分配利润的比例较高，体现了公司财务状况稳健、现金流充裕。
• **股权登记日为6月20日，投资者可提前做好安排。**公司提前公布股权登记日，方便投资者提前做好资金安排，参与本次分红。

总体而言，电科数字(600850.SH)2023年度分红方案充分体现了公司对股东的尊重和回报，有利于增强投资者信心，促进公司持续健康发展。

以下是一些关于电科数字(600850.SH)的额外信息：

• 电科数字(600850.SH)是上海证券交易所上市公司，上证50指数成分股。
• 公司拥有强大的研发实力和完善的生产制造体系，产品质量和技术水平享誉业内。
• 公司未来将继续坚持科技创新，推动公司高质量发展。

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